缺陷一：铸造缩（suō）孔

缺陷二：铸件（jiàn）表面粗（cū）糙（cāo）不光洁

型腔表面粗糙（cāo）和（hé）熔化的金属与型腔（qiāng）表面产生了化学（xué）反（fǎn）应，主要体现出（chū）下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固化后直接放入茂福炉中焙（bèi）烧，水分过多。

3）焙烧的（de）升（shēng）温速度过（guò）快，型腔中的（de）不（bú）同位置产生（shēng）膨（péng）胀差（chà），使（shǐ）型（xíng）腔内面剥（bāo）落（luò）。

4）焙烧的***高温度（dù）过高或焙烧时间过长（zhǎng），使型腔内（nèi）面过于干（gàn）燥（zào）等。

5）金属的熔（róng）化温度或铸圈的焙烧的（de）温度过高（gāo），使金属与型（xíng）腔（qiāng）产生反（fǎn）应（yīng），铸件表面烧粘了包埋料（liào）。

6）铸型的（de）焙烧不充分，已熔化的金属铸（zhù）入（rù）时，引起包埋料的分解，发生较多的气体（tǐ），在铸（zhù）件表面产（chǎn）生麻点。

7）熔化的（de）金属铸入后（hòu），造成（chéng）型腔中（zhōng）局（jú）部的（de）温度过（guò）高，铸件表面产生局部的粗糙。

解（jiě）决的办法：

a.不要过度熔化金（jīn）属。

b.铸（zhù）型的焙烧温度不要过高（gāo）。

c.铸（zhù）型的焙烧温度不要过低（磷酸盐包（bāo）埋料（liào）的焙烧温度为800度-900度）。

d.避（bì）免发生组织面向（xiàng）铸道方向出现凹陷的现象。

e.在蜡型上（shàng）涂布防止烧粘的（de）液（yè）体。

缺陷三：铸件发（fā）生龟（guī）裂

有两大原因，一是通常因该处的金属凝固（gù）过快，产生（shēng）铸造缺陷（接缝）；二是因（yīn）高温产生的龟裂。

1）对于金属凝固过快，产生的铸（zhù）造接缝，可以通过控制（zhì）铸入时间（jiān）和凝固时间来解决。铸入时间的相关因（yīn）素：蜡型的形（xíng）状（zhuàng）。铸到的粗细数（shù）量。铸造压力（铸造机）。包埋（mái）料的透气性。凝固时间的相关因素（sù）：蜡（là）型的形（xíng）状。铸圈（quān）的（de）***高焙烧温（wēn）度。包埋料的类型（xíng）。金属的类型。铸造的温度。

2）因高温产生的龟裂（liè），与金属及包埋料的机械性能有关。下列情况易产（chǎn）生龟裂：铸入温度高易产生龟（guī）裂；强度高的（de）包埋（mái）料易产生龟裂（liè）；延伸性小的镍烙合金及钴烙合金易产生（shēng）龟裂。

解决的办（bàn）法：

使（shǐ）用（yòng）强度低的包埋料；尽量降（jiàng）低金属的（de）铸入（rù）温（wēn）度；不使用延展性小的（de）。较脆的合金。

缺陷四（sì）：球状（zhuàng）突起缺（quē）陷

主要是包埋（mái）料调和后残留的空气（气泡）停留（liú）在（zài）蜡型（xíng）的表面而造成。

1）真空调（diào）和包埋料，采用真空（kōng）包埋后效果（guǒ）更好。

2）包埋前在蜡型的表面喷射界（jiè）面活性剂（例如日进公司的castmate）

3）先把（bǎ）包埋（mái）料（liào）涂布（bù）在蜡型上。

4）采用加压包埋的方法，挤出气泡。

5）包（bāo）埋时留意蜡型的方向，蜡型与铸道连（lián）接处（chù）的（de）下方不要有（yǒu）凹陷。

6）防止包埋（mái）时混入气泡。铸（zhù）圈与（yǔ）铸座。缓冲纸均需（xū）密（mì）合（hé）；需沿（yán）铸圈内（nèi）壁（bì）灌注（zhù）包埋料（使用震荡机）。

7）灌满铸圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件的飞边缺陷

主要是因铸圈龟裂，熔化的金属流入型腔的裂纹中。

解决（jué）的办法：

1）改变包埋条件：使用强度较高的（de）包埋料。石膏类包埋（mái）料的强度低于（yú）磷酸盐类包埋料，故使（shǐ）用时应谨慎。尽量使用有圈铸（zhù）造（zào）。无圈铸造时，铸（zhù）圈易（yì）产生龟裂，故需注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料（liào）固化后直接焙烧（shāo）（应在数小时后再焙（bèi）烧）。应缓缓（huǎn）的升（shēng）温。焙烧（shāo）后立即铸造，勿重复焙烧铸圈（quān）。